W dniu 03.04.2018 r. rozpoczynamy nabór wniosków w ramach modułu 2 Projektu „Fundusz Badań i Wdrożeń” Bon na patent.
Więcej informacji pod tym adresem:
https://kpai.pl/fundusz-badan-i-wdrozen/ogloszenie-o-konkursie-modul-2/
Formularz dostępny pod adresem www.wnioski.kpai.pl.