Informujemy, że w związku z niewykorzystaniem dostępnej alokacji środków trwa nabór wniosków o dofinansowanie w ramach rundy 2 Modułu 2 FBIW – Bon na patent. Nabór jest prowadzony od dnia 15.05.2019 r. do dnia 31.05.2019 r. O terminie złożenia wniosku o dofinansowanie decyduje data dostarczenia do KPAI jego wersji papierowej. W przypadku nie wykorzystania dostępnej alokacji zostanie uruchomiona kolejna runda aplikacyjna. Zapraszamy do składania wniosków!

Newsletter ?