Informujemy, że w związku z niewykorzystaniem dostępnej alokacji środków trwa nabór wniosków o dofinansowanie w ramach rundy 3 Modułu 2 FBIW – Bon na patent. Nabór jest prowadzony od dnia 17.06.2019 r. do dnia 30.06.2019 r. O terminie złożenia wniosku o dofinansowanie decyduje data dostarczenia do KPAI jego wersji papierowej.  Zapraszamy do składania wniosków!

Newsletter ?